SMT維修‧拆焊作業 - 速焊科技有限公司

BGA維修‧拆焊作業 作業流程：拆下晶片→晶片&PCB除錫清潔→塗抹助焊膏→置入錫球→預熱→ 晶片焊於PCB→測試 ... 1.可360度旋轉移動，主桿可調高度達30公分 2.上下微調範圍達10公分，方便取放IC晶片 3.適用於各廠牌型號之熱風式拆焊機

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